深耕软磁材料，筑牢品质根基

       软磁复合材料是一体成型电感的关键壁垒之一，是影响电感器性能的主要因素。不同的磁粉、不同的绝缘包覆材料和工艺、不同的添加剂等对磁导率、损耗、工作频率、饱和电流及可靠性等参数有重要影响。

       磁粉材料包括铁粉、合金粉和非晶/纳米晶粉等。纯铁粉采用还原或分解Fe(CO)5制备，合金粉和非晶/纳米晶粉通常采用雾化法制备，其中雾化包括水雾化、气雾化和水雾联合雾化等。水雾化生产效率高，成本相对较低，但是水雾化制备的合金粉体球形度差，氧含量高。气雾化与水雾化原理相似，可以提高粉体的球形度和降低氧含量，但制造成本较高。

       在工业上，通常采用水气联合雾化制备，兼具水雾化和气雾化的优点。水雾化和气雾化的冷却速率分别为104~105℃/s和103~104℃/s，无法制备出兼具高Bs和大粒径的球形非晶粉体。

       如用球磨或气流等方法破碎非晶/纳米晶带材，则制备的粉体棱角较多，不利于后续的绝缘包覆。日本ATMIX公司采用冷却速率>106℃/s的旋转水雾化法（SWAP），该方法可获得兼具大粒径（D50＞50μm）、高Bs（1.54~1.6T）和球形度好的FeSiBC（Fe：79~84at.%）非晶粉体。对比纯铁粉和合金粉的制备技术和性能，目前国内公司与国外已无差距，非晶粉/纳米晶粉仍与日本ATMIX公司有差距。

       深耕磁材研发，强化品质内核

       绝缘包覆是软磁复合材料的关键技术，也是学术界和产业界的研究重点，包括无机包覆和有机包覆。绝缘包覆在软磁复合材料中有两个重要作用：

       01对金属磁粉进行电绝缘，减少涡流损耗

       02粘结粉体，提高成型性和磁粉芯强度。

       无机包覆的优势是高绝缘性、高温度稳定性和高耐热性，可以承受长时间的高温退火。有机包覆则具有良好的绝缘性和极佳的成型性，但大多数有机树脂超过300°C时会分解。因此，这两种包覆技术各有优势，工业上一般同时使用无机包覆和有机包覆进行互补。

       由于磁粉绝缘包覆都是各家公司核心机密技术，因此无法直接对比性能好坏，只能从电感产品进行判断。

       从市场反馈看，日本、韩国、美国等企业在绝缘包覆技术上仍优于国内企业。但近几年国内电感厂商麦捷科技、顺络电子、铂科新材、通友集团和磁粉生产厂商安泰科技、悦安新材、萌达新材、金南磁业等已在磁粉绝缘包覆上面取得了很大的进步。

       精研软磁技术，筑牢产品基石

       磁粉材料的研发需要丰富的技术积累，涉及材料学、物理学、化学工程等多个学科的交叉知识。

       企业要不断进行技术创新和工艺优化，以满足日益严格的性能要求，并降低生产成本。同时，电感的应用领域对其性能的需求不同，研发人员也要根据不同的需求，灵活调整磁粉材料和制程工艺，从而形成独特的技术壁垒。

       通友集团深耕软磁材料领域，近年已申请14 件专利，成功研发出低损耗、高磁导率的高性能软磁材料 —— 这一核心技术突破，为集团电感产品筑牢了品质根基，从源头保障了产品在稳定性、感值、寿命等关键维度的卓越表现。